[全自动高引脚数] ESD / LATCH-UP测试系统| 型号7000X

HBM 和MM 测试是半导体可靠性的主要 ESD 测试。
此外，在 CMOS 设备上也不能避免闩锁效应测试。M7000 系列是一种支持这些要求以满足全球标准的系统。

特征与功能

• 符合 MIL、EIA/JEDEC、JEITA、AEC 和 ESDA 标准
• 系统引脚数量高达 1024 个
• 系统引脚的最大直流电流：2A（1024 引脚）
• 在 DUT 板上测试多达 10 个 DUT
• 系统和波形诊断
• 可选 5 年保修
• 安全功能

ESD 功能

• 最大 8kV HBM
• 提供高速载波模式
• 各种 PIn 组合测试
• 高精度 V/I 仪表损伤检测
• 高速损伤检测（可选）

闩锁效应测试功能

• 多达 6 个闩锁效应检测电源
• 包含 Max-Hi/Min-Low 和矢量模式的 3 个电源
• 其他外部电源（可选）
• 提供 155℃ 闩锁效应测试头（可选）